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iPhone SE(2020)音频成绩系70分

iPhone SE(2020)音频成绩系70分

 知名手机评测机构DXOMARK在昨天揭晓了iPhone SE(2020)的音频成绩,音频播放得分69,音频录制得分73,综合得分70。  音频播放方面,iPhone SE(2020)最大和最小音量性能良好,中音和高音均衡,缺点是该机横向播放(音乐应用程序)时,立体声倒置,音调平衡缺乏低音响应。  音频录制方面,iPhone SE(2020)音色表现优异,即使在高声压级中也几乎没有音损,不足之处

详细介绍

  知名手机评测机构DXOMARK在昨天揭晓了iPhone SE(2020)的音频成绩,音频播放得分69,音频录制得分73,综合得分70。

  音频播放方面,iPhone SE(2020)最大和最小音量性能良好,中音和高音均衡,缺点是该机横向播放(音乐应用程序)时,立体声倒置,音调平衡缺乏低音响应。

  音频录制方面,iPhone SE(2020)音色表现优异,即使在高声压级中也几乎没有音损,不足之处在于缺乏低音和高音延展,语音内容可能会出现抽吸效应,且在高声压级中可以感觉到自动增益控制缓慢。

  因此,DXOMARK关于iPhone SE(2020)的音频测试给出了这样的结论:

  在播放方面,起音精确、音损很少以及中音频和高音频的均衡良好,让iPhone SE(2020)展现出良好的整体性能。令人摸不着头绪的是,和iPhone 11和11 Pro Max一样,iPhone SE在横向模式下以音乐的应用程序播放音频时,熊猫体育立体声道也会相反。

  在录制方面,苹果的这款特别版手机勇夺亚军,仅次于荣耀的V30 Pro,几乎在每个项目的表现,都比来自库比蒂诺的手足们来得好。如此令人赞叹的性能归因于杰出的音色、极少的音损,还有完美的力度。不过,总是有需要改进的空间,这款经济实惠的iPhone手机在录制时,缺少一些高音和低音延展,还出现一些时域音损。

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  集微网消息,今年苹果发布的三款新iPhone全线采用了英特尔基带,在信号能力上不及高通基带那么强悍,这个问题已经被业界吐槽不少了。但在近日,PC Mag对三款新iPhone进行了信号测试,测试表明虽然三款新机都采用了相同的英特尔基带,但在20MHz的LTE Band 4频段下进行测试iPhone XR的下行速率与iPhone X相近,而iPhone XS则几乎较其翻倍。         由于iPhone X/XR的天线。而iPhone XS支持4x4 MIMO(多输入多输出),因此在信号较弱的情况下,iPhone XS的表现会更好一点。         当手机连接到2x2 MIMO基站时,测试得出iPh

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  6 月 21 日消息,根据美国银行(Bank of America)公布的分析报告,预计在 2025 财年,印度 iPhone 产量占比至少超过 18%,在印度市场的销量占比预估会上升到 5% 以上。 报告中指出纬创、富士康和和硕等诸多苹果供应商纷纷在印度设厂,而且相关的手机激励计划下,会进一步提高 iPhone 在印度的产能。 报告中表示印度的针对性政策进一步刺激了印度手机行业发展。在推行 PLI 计划短短 2 年内,iPhone 在印度的出口额迅速扩张,2022 财年为 1100 亿卢比,而在 2023 财年扩大到 4000 亿卢比。 自 2023 年 2 月以来,iPhone 出口额进一步加速,每月出口额已经超过

  8月5日消息,据国外媒体报道,科恩公司的分析师蒂莫西·阿库里周一向投资者表示,根据苹果亚洲供应链的消息,5.5英寸版iPhone 6将比4.7英寸版拥有更强大的应用处理器。不过,该分析师并没有透露具体细节。 苹果过去有过类似的产品配置,例如iPad采用的A7处理器主频为1.39GHz,而iPad mini上处理器主频为1.29GHz,而其他硬件配置几乎相同。 另外,阿库里还表示,5.5英寸机型的处理器采用了较大的封装模具。这可能暗示5.5英寸机型拥有较大的芯片,有迹象表明5.5英寸机型将封装额外的片上芯片,如更多的图形处理核心。另外,苹果可能将两款不同的A8处理器交给两个不同的工厂制造并使用不同的制造流程。 最早的传闻表

  摘要:通过工程实例介绍了在DSPDigital Signal Processing数字信号处理系统设计中,利用PRO-TEL99SE嵌套的Advanced Protel PLD99硬件描述语言CUPL进行可编程逻辑器件设计的方法。 关键词:可编程逻辑器件(PLD);硬件描述语言(CUPL);Protel99se 1引言 在以往的DSP设计中,采用TTL、CMOS电路和专用数字电路进行设计时,器件对电路的处理功能是固定的,用户不能定义或修改其逻辑功能。但随着电子技术的发展和工程对所需功能复杂程度的进一步提高,系统将需要很多芯片,这样, 在芯片之间,以及芯片和印刷电路板的布线和接点也相应增多,因而导致系统的可靠性下降

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