英维克、川环科技：液冷快接头需求猛增 2030年规模或达33亿美元

　　AI 服务器产业链内，液冷关键零组件快速接头极为抢手，市场现扫货潮，买家高价包产能，致单价从 40 美元涨至 60 美元，甚至喊“有料价格好谈”。快接头用于连接 Manifold 与冷板的进/出液接头，公母配对使用，与服务器 1:1 对应，随高功率服务器出货提升，用量有望增。Rationalstat 预测，到 2030 年其市场规模或达 33 亿美元。国盛证券称，快速接头或率先出海，因液冷需求增与欧美产能短期难扩致供给缺口长期存在，且国内接头厂商多、经验足，有望借“急货”窗口期突破海外供应链。另外，IDC 基础设施厂商对系统安全稳定容错率低，龙头企业凭技术和经验在竞争中更具优势。相关上市公司中，英维克针对算力设备和数据中心推出的 Coolinside 液冷机柜及全链条液冷解决方案，相关产品涉及冷源、管路连接、CDU 分配、快换接头、Manifold、冷板等已规模商用。川环科技表示，公司目前与相关行业专业的接头类、阀体类厂家建立合作关系，共同针对行业需求推出整体液冷解决方案。

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