论坛邀请丨2024中国新材料技术与半导体应用大会(S-MAT)暨半导体材料高端论坛第二轮会议通知

　　“芯材料、新机遇”，2024中国新材料技术与半导体应用大会暨半导体材料高端论坛” 于2023年11月3日正式发布启动之后，得到了政府、学术界及产业界的积极响应和大力支持。

　　北京大学、清华大学、复旦大学、上海交通大学、浙江大学、南京大学、华中科技大学、武汉大学、中山大学、电子科技大学、西安电子科技大学、吉林大学、南开大学、重庆大学、华东理工大学、上海大学、南方科技大学、上海工程技术大学、河北工业大学等高校，以及中科院半导体所、中科院微电子所、中科院上海微系统所、中科院化学所、中科院硅酸盐研究所、日本国立材料研究所、苏州实验室、张江实验室、浙江省化工研究院等都已确认参会。

　　中芯国际、华润微、粤芯、通富微电等芯片制造企业，雅克科技、上海新阳、南大光电、江丰电子、华南特气、中巨芯、万华、正帆科技、和远气体、大连科利德、中石化、徐州博康、博纯、威顿晶磷、联仕化学等半导体材料企业，以及材料配套支撑企业艾生科、珀金埃尔默、佳谱仪器、赛米肯等，将通过布展、报告等不同方式深度参会交流。SEMI、中芯聚源、华登国际、湖杉资本等专业咨询及投资机构也将参会分享半导体材料市场最新动态和热点。

　　产学研用：100+企业高管和100+教授专家深度碰撞，加速科技成果转移转化

　　深度报告：全球及中国半导体发展现状及趋势，探讨前沿技术，赋能企业战略发展等

　　闭门会谈：搭建与芯片制造企业面对面深度交流的平台，探讨合作发展，共商投资机遇

　　大会布展：为企业提供展示产品和技术的舞台，为地方政府提供展示投资环境的平台

　　晶圆制造材料（硅材料、光掩膜、光刻材料、电子气体及前驱体、CMP抛光材料、溅射靶材、工艺化学品等）

　　专用封装材料（承载类、模封保护类、线路连接类、粘连类、陶瓷封装类、封装工艺类及其它功能材料等）

　　从事半导体材料以及工艺、器件及设备等领域（集成电路、光电器件、传感器、新能源、显示与LED等）研究的高校科研院所课题组负责人、院系负责人及相关职能单位负责人

　　利用材料、化工等技术进行半导体行业应用和研究的科研机构，包括高校及科研院所的教师及学生

　　面向国家的重大需求，立足半导体行业的科技自立自强，瞄准新材料技术在半导体行业的应用现状及未来发展需求。大会旨在有效地促进学术界和产业界之间更广泛及更深层的交流，为半导体材料行业的产学研合作及产教融合探索新的路径和方式。

　　集成电路材料创新联合体、复旦大学化学与材料学院、华东理工大学上海电子化、学品创新研究院、重庆大学化学化工学院、复旦大学校友总会集成电路行业分会、求是缘半导体联盟、SEMI、张江产业工程院、中微汇链科技（上海）有限公司、上海工程技术大学

　　上海宝山德尔塔酒店（宝山区双庆路220号，地铁3号线宝杨路站，近宝杨宝龙广场）

　　请参会人员于2023年12月30日前以电子邮件（详见附件3“会议参会回执表”）或微信扫码（下方二维码）填写参会登记。

　　学生参会可以直接跟产业应用企业交流，深度了解自己科研的实际价值和认识产业人脉，对自己科研和就业有较大帮助。

　　直接接触科研届优秀教授，可以对自己科研学术交流合作及读博升造找导师有帮助。

　　注册费缴纳采用转账汇款或者现场缴费的方式进行。现场缴费可通过微信、支付宝支付，并开具电子增值税发票。

　　备注：订房时请报“新材料半导体大会”享受特别优惠价，最终以宾馆实际确认为主。

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